XCZU6EG-1FFVC900E

XCZU6EG-1FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案，融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与469K+逻辑单元的可编程逻辑，为复杂嵌入式系统提供异构计算平台。其双核ARM Cortex-R5实时处理器与Mali-400 MP2图形处理单元的组合，使该芯片特别适合需要同时处理控制逻辑、数据运算与图形显示的应用场景。

丰富的连接接口包括千兆以太网、USB OTG、CANbus等多种工业总线，结合0°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、智能视频分析、通信网络边缘计算等严苛环境下的理想选择。高集成度设计不仅降低了系统BOM成本，还简化了PCB布局，加快了产品上市时间。

• 型号:XCZU6EG-1FFVC900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU6EG-1FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。