XC2S150-5FGG456I

XC2S150-5FGG456I是Xilinx Spartan-II系列FPGA芯片，拥有3888个逻辑单元和260个I/O端口，提供高达150K系统门容量。这款芯片适用于需要灵活逻辑实现的中等复杂度应用，其宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和测试仪器等严苛环境。

芯片内建的49Kb RAM和2.5V的低功耗设计，为数据处理和实时控制提供了理想平台。其表面贴装的456-BBGA封装便于PCB布局，适合空间受限的应用场景。对于需要原型验证或小批量生产的工程师而言，XC2S150-5FGG456I提供了性能与成本的平衡点，是快速迭代开发的理想选择。

• 型号:XC2S150-5FGG456I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 260 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:864
• 逻辑元件/单元数:3888
• 总 RAM 位数:49152
• I/O 数:260
• 栅极数:150000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC2S150-5FGG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。