XCZU11EG-2FFVF1517I

XCZU11EG-2FFVF1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，将四核ARM Cortex-A53处理器与653K+逻辑单元的FPGA完美融合，为工程师提供异构计算平台。这种架构设计使其能够同时处理复杂算法任务和定制硬件加速，特别适合需要高性能与灵活配置并重的应用场景，如工业自动化、边缘计算和高端嵌入式系统。

该芯片配备双核ARM Cortex-R5实时处理器和ARM Mali-400 MP2图形处理器，支持多种高速接口包括以太网、USB OTG和MMC/SD/SDIO，满足复杂系统的连接需求。其-40°C至100°C的宽温工作范围和1517-BBGA封装确保在各种严苛环境下的稳定运行，是工业控制、通信设备和高端嵌入式系统的理想选择，为系统设计师提供强大的计算能力和灵活的可编程性。

• 型号:XCZU11EG-2FFVF1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU11EG-2FFVF1517I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。