XCZU15EG-2FFVB1156I

XCZU15EG-2FFVB1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能片上系统，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及747K+逻辑单元的FPGA，在工业级环境下(-40°C~100°C)提供卓越的运算性能。这款芯片通过将MCU的实时控制能力与FPGA的可编程逻辑相结合，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力和灵活的硬件定制选项。

该芯片拥有1.3GHz的最高处理速度，配备丰富的接口包括以太网、USB、IC和SPI等，支持CAN总线通信，非常适合工业自动化、边缘计算、高性能成像处理和网络设备等场景。其ARM Mali-400 MP2图形处理器进一步增强了其在需要图形处理的应用中的表现，是构建高性能、低功耗嵌入式系统的理想选择。

• 型号:XCZU15EG-2FFVB1156I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU15EG-2FFVB1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。