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XCV200E-7BG352C供应商
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XCV200E-7BG352C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:352-MBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV200E-7BG352C参数详情:
XCV200E-7BG352C是Xilinx Virtex-E系列的一款中等规模FPGA,拥有5292个逻辑单元和260个I/O接口,提供灵活的可编程逻辑解决方案。这款芯片适用于需要高密度逻辑控制和中等规模数据处理的应用场景,如通信设备、工业控制和测试仪器等。
尽管XCV200E-7BG352C具备114688位的嵌入式RAM和1.71V~1.89V的低功耗特性,但值得注意的是该芯片已停产。对于新设计,建议考虑Xilinx的Spartan-7或Artix-7系列,它们提供更先进的工艺、更低的功耗和更高的性能,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 型号:XCV200E-7BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:114688
- I/O 数:260
- 栅极数:306393
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:352-MBGA(35x35)
- XCV200E-7BG352C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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