XCZU4EG-3FBVB900E

XCZU4EG-3FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，结合192K+逻辑单元的FPGA资源，为高性能计算与实时控制提供了理想平台。其1.5GHz主频与丰富的接口资源（包括以太网、USB、PCIe等）使其成为5G基站、工业自动化和高端嵌入式系统的理想选择。

这款SoC芯片通过软硬件协同设计，可实现复杂的信号处理算法与实时控制逻辑的并行执行，显著降低系统功耗和开发周期。其900-BBGA封装和0°C~100°C工作温度范围，确保了产品在严苛工业环境下的稳定运行，是追求高性能与可靠性设计的工程师们的理想选择。

• 制造商产品型号：XCZU4EG-3FBVB900E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
• 包装：托盘
• 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
• 零件状态：有源
• 架构：MCU，FPGA
• 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
• 闪存大小：-
• RAM大小：256KB
• 外设：DMA，WDT
• 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度：600MHz，1.5GHz
• 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
• 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA，FCBGA
• XCZU4EG-3FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。