
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC7V585T-3FFG1761E
XC7V585T-3FFG1761E供应商
产品参考图片




XC7V585T-3FFG1761E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7V585T-3FFG1761E参数详情:
XC7V585T-3FFG1761E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件,凭借58万逻辑单元和近30MB的嵌入式内存,为高性能计算和复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其750个I/O端口和1V低功耗特性,使其成为通信基础设施、数据中心加速和高端工业应用的理想选择,能在保证性能的同时有效降低系统功耗和散热压力。
这款1761-FCBGA封装的FPGA器件特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的场景,如雷达系统、医疗成像设备或金融交易系统。虽然Virtex-7系列已逐渐被UltraScale系列替代,但在需要成熟可靠解决方案的现有系统中,XC7V585T-3FFG1761E仍能提供卓越的性能和稳定性,是升级现有系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-3FFG1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 750 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:750
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- XC7V585T-3FFG1761E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


Xilinx公司产品现货专家,订购AMD公司产品不限最低起订量,Xilinx(赛灵思)产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司(赛灵思,AMD)电子元件在线订购















