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XC7Z007S-1CLG400I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:400-CSPBGA(17x17)
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7Z007S-1CLG400I参数详情:

XC7Z007S-1CLG400I是Xilinx Zynq-7000系列中一款高集成度的SoC芯片,巧妙融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统设计提供了卓越的处理能力与可编程灵活性。其667MHz主频配合256KB内存,足以应对大多数工业控制与边缘计算场景,同时FPGA部分允许用户根据需求定制硬件加速功能,实现软件与硬件的协同优化。

该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等,使其成为工业自动化、物联网网关和嵌入式视觉系统的理想选择。-40°C至100°C的宽温工作范围确保了在各种严苛环境下的可靠性,400-LFBGA封装则提供了良好的散热性能与PCB布局灵活性。对于需要高性能与低功耗平衡的应用,这款芯片无疑是工程师的首选方案。

  • 型号:XC7Z007S-1CLG400I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:400-CSPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 400BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:667MHz
  • 主要属性:Artix-7 FPGA,23K 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:400-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:400-CSPBGA(17x17)
  • XC7Z007S-1CLG400I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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