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XCKU5P-1FFVD900E供应商
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XCKU5P-1FFVD900E

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FCBGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCKU5P-1FFVD900E参数详情:

XCKU5P-1FFVD900E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列旗舰产品,凭借474K逻辑单元和42MB大容量存储,为高端计算和信号处理提供强大算力支持。其304个高速I/O接口和900-BBGA封装设计,确保在高带宽应用场景下保持卓越性能,同时0.825V~0.876V的低电压工作范围有效控制功耗。

这款FPGA特别适用于5G基站、数据中心加速、雷达系统和高端视频处理等场景,其27K CLB和灵活的架构设计能满足复杂算法实现需求。工程师可通过其丰富的可编程资源实现定制化功能,在保持高性能的同时降低系统总成本,是通信、工业和航空航天领域理想的高性能处理解决方案。

  • 型号:XCKU5P-1FFVD900E
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:900-FCBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:27120
  • 逻辑元件/单元数:474600
  • 总 RAM 位数:41984000
  • I/O 数:304
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
  • XCKU5P-1FFVD900E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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