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XCVU27P-2FIGD2104I供应商
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XCVU27P-2FIGD2104I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCVU27P-2FIGD2104I参数详情：
XCVU27P-2FIGD2104I是Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰级FPGA，集成了283.5万逻辑单元和74MB RAM，提供676个高速I/O接口，专为高性能计算和复杂逻辑处理而设计。这款芯片凭借其162,000个逻辑块和先进的2104-BBGA封装，能够在严苛的工业温度范围(-40°C至100°C)下稳定运行，适合5G通信、数据中心加速和高端工业控制等要求严苛的应用场景。
低功耗设计(0.825V-0.876V工作电压)结合高集成度特性，使XCVU27P-2FIGD2104I成为系统级优化的理想选择，能够在有限空间内实现强大的并行处理能力，帮助工程师加速产品上市时间并降低整体系统成本，是高性能计算、AI加速和高速数据通信应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU27P-2FIGD2104I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2104BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：162000
- 逻辑元件/单元数：2835000
- 总RAM位数：74344038
- I/O数：676
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2104-BBGA，FCBGA
- XCVU27P-2FIGD2104I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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