Xilinx(赛灵思,AMD)产品型号搜索：
当前位置：Xilinx代理商 >> Xilinx公司（赛灵思，AMD）产品型号 - XCV600E-6FG900I
XCV600E-6FG900I供应商
产品参考图片
XCV600E-6FG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV600E-6FG900I参数详情：
XCV600E-6FG900I作为Xilinx Virtex-E系列旗舰产品，凭借其3456个LAB/CLB单元、15552个逻辑单元和高达294912位的RAM容量，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。512个I/O端口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和高速数据处理系统的理想选择。
该芯片采用1.71V~1.89V低电压设计，在提供卓越性能的同时有效控制功耗，配合900-FBGA封装便于高密度系统集成。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O接口灵活实现定制化功能，特别适合需要大规模并行处理和高速数据传输的应用场景，如雷达信号处理、高速通信协议转换和实时图像处理系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV600E-6FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：3456
- 逻辑元件/单元数：15552
- 总 RAM 位数：294912
- I/O 数：512
- 栅极数：985882
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XCV600E-6FG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
Xilinx公司产品现货专家，订购AMD公司产品不限最低起订量，Xilinx（赛灵思）产品大陆现货即时发货，香港库存3-5天发货，海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司（赛灵思，AMD）电子元件在线订购