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XCV100-4FG256I供应商
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XCV100-4FG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV100-4FG256I参数详情：
Xilinx的XCV100-4FG256I是一款Virtex系列FPGA芯片，拥有2700个逻辑单元和176个I/O接口，适合需要高性能数据处理的应用场景。这款芯片提供了40KB的嵌入式RAM和108,904个等效逻辑门，能够在工业级温度范围内稳定运行，是通信设备和工业控制系统的理想选择。
尽管XCV100-4FG256I已经停产，但其表面贴装的256-BGA封装设计使其在现有设备维护中仍有价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex系列或Artix系列FPGA，它们提供更高的集成度和更低的功耗，同时保持相似的功能接口和开发环境，便于现有设计的迁移。
- 型号:XCV100-4FG256I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:600
- 逻辑元件/单元数:2700
- 总 RAM 位数:40960
- I/O 数:176
- 栅极数:108904
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
- XCV100-4FG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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