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XCV405E-8FG676C供应商
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XCV405E-8FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV405E-8FG676C参数详情：
XCV405E-8FG676C是Xilinx Virtex-E EM系列的一款高性能FPGA，拥有2400个逻辑单元和404个I/O接口，适合处理复杂逻辑设计和高速数据传输。其573440位的内存资源为数据处理提供充足缓冲，工作温度范围使其适用于工业控制、通信设备和测试测量等多种场景。
虽然这款芯片已经停产，但其高集成度和低功耗特性仍为现有系统提供稳定支持。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列，它们提供更高性能和更先进的功耗管理，同时保持相似的引脚兼容性，便于系统升级。
- 型号:XCV405E-8FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总 RAM 位数:573440
- I/O 数:404
- 栅极数:129600
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XCV405E-8FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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