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XC6SLX150-N3FGG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 498 I/O 676FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX150-N3FGG676C参数详情:

XC6SLX150-N3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,拥有近15万逻辑单元和近5MB内存资源,配合498个I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大平台。其低功耗特性和宽温工作范围使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择,同时1.14V-1.26V的工作电压确保了在各种应用环境中的稳定运行。

这款676-BGA封装的FPGA在高速数据处理、实时信号处理和嵌入式系统开发中表现出色,灵活的可编程性允许设计根据需求快速迭代。其丰富的逻辑资源和专用DSP Slice能够满足各种计算密集型应用,同时保持合理的功耗和成本平衡,特别适合需要高性能和灵活性的通信、医疗成像和军事电子领域。

  • 型号:XC6SLX150-N3FGG676C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 498 I/O 676FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:498
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC6SLX150-N3FGG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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