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XC7S50-2FTGB196C供应商
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XC7S50-2FTGB196C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7S50-2FTGB196C参数详情：
XC7S50-2FTGB196C作为Xilinx Spartan-7系列的FPGA器件，提供了出色的性价比和灵活性，适合工业控制和消费电子等资源敏感型应用。其52160个逻辑单元和2.76MB内存资源为复杂逻辑运算和数据处理提供了充足空间，而100个I/O接口确保与多种外设的无缝连接。
这款器件的低功耗设计（0.95V~1.05V供电）使其成为电池供电设备的理想选择，配合0°C~85°C的工业级工作温度范围，能够满足严苛环境下的可靠性要求。196-LBGA封装设计支持高密度PCB布局，是原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代和市场响应的项目。
- 型号:XC7S50-2FTGB196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA（15x15）
- XC7S50-2FTGB196C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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