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XC1765EVO8I供应商
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XC1765EVO8I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-TSOP
- 技术参数：IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC1765EVO8I参数详情：
XC1765EVO8I是一款专为FPGA配置设计的PROM存储器，提供65kb的存储容量，能够满足大多数中等复杂度FPGA的配置需求。其宽温工作范围（-40°C至85°C）和表面贴装设计使其成为工业控制、通信设备等严苛环境下的理想选择，特别适合需要长期稳定运行的系统。
需要注意的是，XC1765EVO8I已停产，不适合新设计项目。对于现有设备的维护和升级，该芯片仍可作为备选方案，但新项目建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如XC18V系列或SPI Flash解决方案，这些产品提供更高的集成度、更灵活的配置选项以及更长的产品生命周期。
- 型号:XC1765EVO8I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:65kb
- 电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC1765EVO8I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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