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XCV200E-6CS144C供应商
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XCV200E-6CS144C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-LCSBGA
- 技术参数：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV200E-6CS144C参数详情：
XCV200E-6CS144C作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA芯片，提供1176个逻辑单元和114Kb存储资源，在处理复杂算法和实时数据密集型应用中表现出色。其94个I/O端口和低功耗设计(1.71V-1.89V)使其成为需要高性能与能效平衡的理想选择，特别适合空间受限的应用场景。
这款144-TFBGA封装的芯片在通信、工业控制和航空航天领域有着广泛应用，能够灵活实现从简单逻辑到复杂系统级设计的各种功能。其商业级工作温度范围确保了在多种环境下的稳定运行，为工程师提供了可靠的设计平台，加速产品上市时间并降低开发成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-6CS144C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：94
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）
- XCV200E-6CS144C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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