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XCV2000E-6FG860I供应商
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XCV2000E-6FG860I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:860-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：XCV2000 - VIRTEX-E, 1.8 V, FPGA,
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV2000E-6FG860I参数详情：
XCV2000E-6FG860I作为Xilinx Virtex-E系列的旗舰FPGA，凭借其43200个逻辑单元和655Kbit的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑能力。660个I/O接口和254万等效系统门使其成为处理高带宽数据流的理想选择，广泛适用于通信设备、工业控制和高端计算应用。
该芯片采用1.71V-1.89V低电压供电，配合-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保在严苛环境下的稳定运行。860-BGA封装不仅提供紧凑的物理尺寸，还支持高密度互连，使设计者能够在有限空间内实现复杂的系统集成功能，是升级现有系统或开发新产品的可靠选择。
- 型号:XCV2000E-6FG860I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:860-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:XCV2000 - VIRTEX-E, 1.8 V, FPGA,
- 系列:*
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:9600
- 逻辑元件/单元数:43200
- 总 RAM 位数:655360
- I/O 数:660
- 栅极数:2541952
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:860-BGA 焊盘
- 供应商器件封装:860-FBGA（42.5x42.5）
- XCV2000E-6FG860I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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