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XC6SLX100-2FG676C供应商
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XC6SLX100-2FG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX100-2FG676C参数详情：
XC6SLX100-2FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高端FPGA芯片，提供101K逻辑单元和近5MB RAM资源，配合480个高速I/O接口，非常适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和商业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性，能够快速适配各种定制化需求，从算法加速到接口转换均可胜任。其高集成度设计减少了外部组件需求，同时保持了良好的信号完整性和EMI性能，适合空间受限但对性能要求苛刻的应用场景。
- 型号:XC6SLX100-2FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:480
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC6SLX100-2FG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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