XC7Z045-1FFG676I

XC7Z045-1FFG676I是Xilinx推出的Zynq-7000系列SoC芯片，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，667MHz主频结合350K逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越处理能力与灵活性。丰富的外设接口包括以太网、USB OTG和多种通信协议，使其成为工业自动化、通信设备和医疗影像系统的理想选择。

该芯片256KB内存配合宽温工作范围（-40°C至100°C），确保在严苛环境下的稳定运行。其高集成度设计大幅降低系统功耗和板级复杂度，加速产品开发周期。对于需要高性能处理与可编程逻辑结合的应用，这款SoC能够在不牺牲性能的前提下，提供比传统解决方案更优的性价比和更小的BOM清单。

• 型号:XC7Z045-1FFG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:667MHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z045-1FFG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。