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XC3S1200E-4FGG400C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-FBGA(21x21)
  • 技术参数:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC3S1200E-4FGG400C参数详情:

XC3S1200E-4FGG400C是Xilinx Spartan-3E系列中的高性能FPGA,拥有超过19,500个逻辑单元和516KB的嵌入式RAM,提供120万等效门电路,适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其304个I/O接口和400-BGA封装设计,使其在紧凑空间内实现高密度系统集成成为可能。

这款芯片工作温度范围宽(0°C~85°C),供电电压仅需1.14V~1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。其灵活的可编程特性使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要快速原型开发、定制化数据处理或多协议接口转换的应用场景。

  • 型号:XC3S1200E-4FGG400C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:400-FBGA(21x21)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2168
  • 逻辑元件/单元数:19512
  • 总 RAM 位数:516096
  • I/O 数:304
  • 栅极数:1200000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:400-BGA
  • 供应商器件封装:400-FBGA(21x21)
  • XC3S1200E-4FGG400C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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