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XCV600-4FG680I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,680-FTEBGA
  • 技术参数:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV600-4FG680I参数详情:

XCV600-4FG680I作为赛灵思Virtex系列的FPGA芯片,凭借其3456个逻辑单元和高达512个I/O端口,为复杂数字系统设计提供了强大的可编程平台。98KB的嵌入式存储器使其特别适合需要高速数据处理和缓存的应用场景,而宽泛的工作温度范围确保了在工业环境中的稳定运行。

这款芯片的低功耗设计(2.375V~2.625V工作电压)结合680-LBGA封装的高密度互连能力,使其成为通信设备、工业自动化和高端测试仪器等领域的理想选择。工程师可充分利用其灵活性实现定制化逻辑功能,同时减少外围电路设计复杂度,加速产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV600-4FG680I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 512 I/O 680FBGA
  • 系列:Virtex
  • LAB/CLB 数:3456
  • 逻辑元件/单元数:15552
  • 总 RAM 位数:98304
  • I/O 数:512
  • 栅极数:661111
  • 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
  • 供应商器件封装:680-FTEBGA(40x40)
  • XCV600-4FG680I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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