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XC4VLX25-10SFG363I供应商
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XC4VLX25-10SFG363I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:363-FCBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4VLX25-10SFG363I参数详情：
XC4VLX25-10SFG363I是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA，提供24192个逻辑单元和超过130万位的RAM，适合处理复杂逻辑和大数据缓冲需求。其240个I/O端口和广泛的温度范围(-40°C至100°C)使其成为通信系统和工业控制应用的理想选择。
这款低功耗FPGA(工作电压仅1.14V-1.26V)凭借其灵活的可编程特性，能够快速适应不同的设计需求，缩短产品开发周期。363-FBGA封装形式提供了良好的散热性能，适合空间受限但需要高性能的场合。
- 型号:XC4VLX25-10SFG363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
- XC4VLX25-10SFG363I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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