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XC7Z007S-1CLG225I供应商
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XC7Z007S-1CLG225I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:225-CSPBGA（13x13）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z007S-1CLG225I参数详情：
XC7Z007S-1CLG225I是Xilinx Zynq-7000系列SoC，融合ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构，提供可编程性与计算性能的完美平衡。667MHz主频搭配丰富通信接口，使其成为工业自动化、物联网边缘计算的理想选择。
该芯片的23K逻辑单元支持定制化加速功能，-40°C至100°C工业级温度确保严苛环境下的稳定运行。225-LFBGA紧凑封装使其特别适合空间受限的应用场景，如智能传感器、工业控制器和便携式医疗设备。
- 型号:XC7Z007S-1CLG225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA（13x13）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的单核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA，23K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
- XC7Z007S-1CLG225I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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