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XC17256EPDG8C供应商
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XC17256EPDG8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC PROM SERIAL 256K 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC17256EPDG8C参数详情：
XC17256EPDG8C是一款专为Xilinx FPGA设计的串行PROM配置芯片，提供256Kb的存储容量，通过8-DIP封装简化了在原型设计和少量生产中的集成过程。其5V工作电压和宽温范围(0°C~70°C)使其成为工业控制、测试设备和通信基础设施中可靠配置存储的理想选择，特别适合空间有限但需要长期稳定性的应用场景。
尽管该芯片已停产，其作为一次性可编程(OTP)器件的特性仍使其在需要安全固件锁定和防篡改的应用中具有独特价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的SPI Serial PROM系列，如XCF系列，它们提供更高的集成度、更低的功耗和更小的封装尺寸，同时保持与现有FPGA配置方案的兼容性。
- 型号:XC17256EPDG8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SERIAL 256K 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17256EPDG8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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