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XC2V500-4FGG256C供应商
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XC2V500-4FGG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2V500-4FGG256C参数详情：
XC2V500-4FGG256C作为Xilinx Virtex-II系列中的中高性能FPGA器件，具备50万系统门规模、768个逻辑单元和高达589KB的片上存储资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。其172个I/O引脚和低功耗工作特性使其特别适合通信、工业控制和数据处理等对实时性和可靠性要求较高的应用场景。
采用256-BGA封装的这款FPGA芯片在提供强大处理能力的同时，保持了良好的散热性能和PCB布局灵活性。其1.425V~1.575V的工作电压范围适应多种电源环境，0°C~85°C的商业级工作温度范围确保了在常规工业环境中的稳定运行，是原型验证和小批量生产项目的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V500-4FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：768
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：172
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
- XC2V500-4FGG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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