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XC7S6-1FTGB196C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7S6-1FTGB196C参数详情:

XC7S6-1FTGB196C作为Xilinx Spartan-7系列的一员,是一款兼具性能与经济性的FPGA解决方案。其6000逻辑单元和184K位RAM为中等复杂度应用提供了足够的处理能力,而宽泛的工作温度范围和低功耗设计(0.95V-1.05V供电)使其成为工业控制系统的理想选择,特别适合对可靠性要求高的应用场景。

这款100 I/O的196-LBGA封装FPGA在消费电子、通信设备和嵌入式系统中表现出色,其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制功能。Spartan-7系列以其出色的性价比,成为原型设计和中小批量生产的优选方案,为产品快速上市提供了有力支持。

  • 型号:XC7S6-1FTGB196C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:196-CSBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
  • XC7S6-1FTGB196C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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