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XC7S6-1CPGA196I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
  • 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7S6-1CPGA196I参数详情:

XC7S6-1CPGA196I是Xilinx Spartan-7系列中的低功耗FPGA芯片,凭借0.95V-1.05V的超低工作电压和-40°C至100°C的宽温工作范围,特别适合工业控制、汽车电子和通信设备等对功耗和环境适应性要求严苛的应用场景。其6000个逻辑单元和184320位RAM提供了足够的处理能力,同时100个I/O接口确保了与各种外设的良好连接。

这款采用196-TFBGA封装的芯片凭借其表面贴装设计,简化了PCB布局和生产流程,同时保持了高集成度和灵活性,使工程师能够快速实现从原型到量产的过渡,是中小规模定制逻辑解决方案的理想选择。

  • 型号:XC7S6-1CPGA196I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:196-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:6000
  • 总 RAM 位数:184320
  • I/O 数:100
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
  • 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
  • XC7S6-1CPGA196I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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