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XC7K70T-2FB676C供应商
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XC7K70T-2FB676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K70T-2FB676C参数详情：
XC7K70T-2FB676C是Xilinx Kintex-7系列的中规模FPGA，拥有65K逻辑单元和近5Mb嵌入式RAM，在200个I/O的紧凑封装中提供了卓越的性能功耗比。这款芯片采用0.97V-1.03V低电压工作，特别适合对功耗敏感的应用场景。
作为Kintex-7家族的成员，该芯片在保持高性能的同时实现了成本优化，是通信设备、工业自动化和医疗成像等领域的理想选择。其丰富的逻辑资源和RAM容量支持复杂的信号处理、协议转换和实时控制应用，而676-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K70T-2FB676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 676FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：5125
- 逻辑元件/单元数：65600
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
- XC7K70T-2FB676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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