XC2S50-5FG256C

XC2S50-5FG256C是Xilinx Spartan-II系列中的中等规模FPGA芯片，提供384个逻辑块和176个I/O接口，适合实现复杂的数字逻辑控制功能。其50K系统门规模和32K位嵌入式RAM为工程师提供了足够的资源实现各种定制化逻辑，同时保持合理的功耗水平，特别适合工业控制、通信协议转换和数字信号处理等应用场景。

这款芯片采用256-BGA封装设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性使设计人员能够快速迭代原型设计，缩短产品上市时间，同时通过现场升级功能延长设备生命周期，是中小规模定制化逻辑解决方案的理想选择。

• 型号:XC2S50-5FG256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:384
• 逻辑元件/单元数:1728
• 总 RAM 位数:32768
• I/O 数:176
• 栅极数:50000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• XC2S50-5FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。