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XC7K160T-1FF676C供应商
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XC7K160T-1FF676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7K160T-1FF676C参数详情:
XC7K160T-1FF676C是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有12675个逻辑单元和近12MB的嵌入式RAM,提供400个I/O接口,在0.97V~1.03V低电压下运行,兼顾了高性能与低功耗特性。其676-BBGA封装设计使其成为通信系统、工业控制和高速数据采集等应用的首选解决方案。
这款FPGA凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,能够实现复杂的数据处理和算法加速,特别适合需要实时信号处理的应用场景。表面贴装设计简化了PCB布局,0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行,是系统设计人员追求性能与灵活性平衡的理想选择。
- 型号:XC7K160T-1FF676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:12675
- 逻辑元件/单元数:162240
- 总 RAM 位数:11980800
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC7K160T-1FF676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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