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XCR3512XL-12FGG324C供应商
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XCR3512XL-12FGG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCR3512XL-12FGG324C参数详情：
XCR3512XL-12FGG324C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD器件，凭借512个宏单元和260个I/O提供卓越的集成度。10.8ns的快速传播延迟使其成为需要高速逻辑处理应用的理想选择，同时3V-3.6V的宽工作电压范围确保了在多种系统中的兼容性。
该器件支持系统内编程功能，允许在系统部署后进行多次配置，大幅简化了产品开发和迭代过程。其工业级工作温度范围和324-FBGA封装形式，使其非常适合空间受限但需要复杂逻辑控制的工业设备、通信系统及汽车电子应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCR3512XL-12FGG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：10.8ns
- 电源电压 - 内部：3 V ~ 3.6 V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O 数：260
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
- XCR3512XL-12FGG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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