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XC7S50-1FGGA484C供应商
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XC7S50-1FGGA484C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7S50-1FGGA484C参数详情：
XC7S50-1FGGA484C是Xilinx Spartan-7系列中的高性价比FPGA，凭借52160逻辑单元和2764800位RAM资源，为中等复杂度的数字系统设计提供强大处理能力。其250个I/O端口和0.95V~1.05V的低功耗设计，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑控制的应用场景。
这款484-BGA封装的FPGA工作温度范围覆盖0°C~85°C，确保在工业环境中的稳定运行。无论是原型验证、小型批量生产，还是需要快速迭代的产品开发，XC7S50都能提供灵活的硬件加速和定制化功能，显著缩短产品上市时间并降低系统整体成本。
- 型号:XC7S50-1FGGA484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:250
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- XC7S50-1FGGA484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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