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XC6SLX45-N3CSG324I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 技术参数:IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX45-N3CSG324I参数详情:

XC6SLX45-N3CSG324I作为Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA,提供43661个逻辑单元和2MB内存资源,适合处理复杂算法控制和高速数据转换任务。其218个I/O接口和宽温工作特性使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等应用的理想选择,能够在严苛环境下稳定运行。

这款FPGA采用1.2V低功耗设计,在提供足够处理能力的同时有效控制能耗,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活定制功能,缩短产品开发周期,同时保持未来升级的灵活性,是原型验证和小批量生产的实用解决方案。

  • 型号:XC6SLX45-N3CSG324I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:324-CSPBGA(15x15)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3411
  • 逻辑元件/单元数:43661
  • 总 RAM 位数:2138112
  • I/O 数:218
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
  • XC6SLX45-N3CSG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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