XAZU3EG-1SFVA625I

XAZU3EG-1SFVA625I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列的旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，搭配154K+逻辑单元的可编程逻辑资源，为复杂嵌入式系统提供了强大的异构计算能力。其1.2GHz主频与1.8MB内存配置，结合丰富的外设接口（CANbus、IC、SPI、USB等），使其成为工业控制、边缘计算和通信应用的理想选择。

这款芯片在-40°C至100°C宽温范围内稳定工作，625-BFBGA封装提供了良好的散热性能与板级可靠性。其独特的ARM Mali-400 MP2图形处理器与FPGA的可编程性相结合，使开发者能够针对特定应用需求优化硬件加速，同时保持软件开发的灵活性，大幅缩短产品上市时间，降低系统总体成本。

• 型号:XAZU3EG-1SFVA625I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:625-FCBGA（21x21）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MPU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:1，8MB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:625-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:625-FCBGA（21x21）
• XAZU3EG-1SFVA625I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。