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XA3S500E-4FT256Q供应商
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XA3S500E-4FT256Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FPBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA3S500E-4FT256Q参数详情：
XA3S500E-4FT256Q作为Xilinx Spartan-3E XA系列中的中规模FPGA，提供了10476个逻辑单元和190个I/O端口，是工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。其368KB嵌入式RAM和低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）使其在资源利用率和能效方面表现优异，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑配置的应用场景。
这款采用256-FTBGA封装的FPGA芯片工作温度范围达-40°C至125°C，确保在严苛工业环境下的稳定运行。其500K系统门规模和1164个LAB/CLB资源为复杂逻辑实现提供了充足空间，同时保持合理的开发难度。工程师可利用其丰富的I/O接口快速构建原型系统，加速产品上市进程，是中小规模数字系统设计的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S500E-4FT256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FPBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：190
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
- XA3S500E-4FT256Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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