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XC17S30ASO20C供应商
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XC17S30ASO20C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:20-SOIC
- 技术参数：IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17S30ASO20C参数详情：
XC17S30ASO20C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供300kb存储容量，专为FPGA设备配置而设计。其3V-3.6V低电压特性和0°C-70°C工作温度范围，使其适用于多种工业控制、通信设备和嵌入式系统场景，表面贴装设计简化了PCB布局过程。
需要注意的是，该芯片已停产，不适合新项目设计。对于需要替换的应用，建议考虑Xilinx的SPI系列PROM或第三方兼容产品，它们提供相似功能但具有更长的供货周期和更先进的特性。在现有设备维护中，XC17S30ASO20C仍可作为备件使用，确保系统长期稳定运行。
- 型号:XC17S30ASO20C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:20-SOIC
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:已验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:300kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 供应商器件封装:20-SOIC
- XC17S30ASO20C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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