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XC6SLX25-3FTG256C供应商
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XC6SLX25-3FTG256C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX25-3FTG256C参数详情：
XC6SLX25-3FTG256C是Xilinx Spartan-6系列的一款高性能FPGA，拥有24051个逻辑单元和958Kb存储资源，结合186个I/O接口，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。其1.14V~1.26V的低功耗设计使其特别适合电池供电和能效敏感的应用场景。
这款256-LBGA封装的FPGA能够实现从数字信号处理到接口控制的各种功能，广泛应用于工业自动化、通信设备和消费电子等领域。其0°C~85°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 型号:XC6SLX25-3FTG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
- XC6SLX25-3FTG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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