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XC4VLX60-11FFG668C供应商
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XC4VLX60-11FFG668C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VLX60-11FFG668C参数详情:
XC4VLX60-11FFG668C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的高性能FPGA器件,拥有丰富的逻辑资源(59904个逻辑单元)和大容量RAM(近3MB),为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其668-BBGA封装和448个I/O端口使其成为高密度信号处理应用的理想选择,支持1.14V~1.26V低电压工作,适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片特别适合通信基站、医疗成像、工业自动化等需要高并行处理能力的领域。0°C~85°C的工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。作为Xilinx的经典FPGA产品,XC4VLX60-11FFG668C在设计中提供了灵活性和可重构性,能够适应不断变化的应用需求,同时保持优异的性能表现。
- 型号:XC4VLX60-11FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6656
- 逻辑元件/单元数:59904
- 总 RAM 位数:2949120
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
- XC4VLX60-11FFG668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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