XC2V250-5FGG456I

XC2V250-5FGG456I作为Xilinx Virtex-II系列的FPGA器件，提供384个逻辑单元和442KB的嵌入式RAM，配合200个I/O端口，为复杂数字系统设计提供了灵活的硬件平台。其250K系统门规模和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)，使其特别适合工业控制、通信设备和航空航天等需要高可靠性的应用场景。

需要注意的是，XC2V250-5FGG456I已停产，不建议用于新设计。对于现有系统维护或升级项目，可考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix-7系列器件，它们在性能、功耗和资源利用效率方面均有显著提升，同时提供更长的产品生命周期支持。如需替代方案，建议联系Xilinx技术支持团队获取最新产品推荐。

• 型号:XC2V250-5FGG456I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:384
• 逻辑元件/单元数:-
• 总 RAM 位数:442368
• I/O 数:200
• 栅极数:250000
• 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC2V250-5FGG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。