XCZU7EG-2FFVF1517I

XCZU7EG-2FFVF1517I作为Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及504K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力与硬件灵活性。其1.3GHz主频和异构架构设计特别适合需要实时响应与并行计算的应用场景，如工业自动化、5G基站和高级驾驶辅助系统。

该芯片丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了在严苛环境下的稳定运行。1517-BBGA封装提供高密度互连，同时简化了PCB设计，为工程师在开发高性能嵌入式系统时提供了理想的平台选择，特别适合需要定制加速逻辑与高性能计算相结合的应用。

• 型号:XCZU7EG-2FFVF1517I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU7EG-2FFVF1517I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。