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XC3S500E-4FT256C供应商
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XC3S500E-4FT256C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S500E-4FT256C参数详情:
XC3S500E-4FT256C是Xilinx Spartan-3E系列中的中端FPGA器件,提供500K系统门规模和10476个逻辑单元,配合368Kb内存资源和190个I/O端口,为中等复杂度应用提供了理想的硬件平台。其1.2V低电压供电设计结合优化的功耗管理,使该器件在保持高性能的同时实现能效平衡,特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。
这款256-LBGA封装的FPGA具备出色的灵活性和可重构性,可广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子等领域。其1164个逻辑单元和丰富的I/O资源支持实现从简单逻辑控制到复杂数据处理的各种功能,为工程师提供了快速原型开发和定制化解决方案的理想选择,同时商用级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠运行。
- 型号:XC3S500E-4FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1164
- 逻辑元件/单元数:10476
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:190
- 栅极数:500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- XC3S500E-4FT256C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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