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XC7K355T-1FFG901I供应商
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XC7K355T-1FFG901I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:901-FCBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K355T-1FFG901I参数详情：
XC7K355T-1FFG901I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，凭借35.6万逻辑单元和26MB内存资源，为复杂计算任务提供强大处理能力。其300个I/O接口和低功耗设计(0.97V~1.03V)使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，在保持高性能的同时优化能效比。
该芯片的宽温工作范围(-40°C~100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合协议转换、信号处理和加速计算等应用场景。其900-BBGA封装提供良好的散热性能，满足高密度设计需求，是系统级集成的关键组件，能够显著缩短产品开发周期并降低整体系统成本。
- 型号:XC7K355T-1FFG901I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:901-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27825
- 逻辑元件/单元数:356160
- 总 RAM 位数:26357760
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:901-FCBGA（31x31）
- XC7K355T-1FFG901I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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