XCZU7EV-1FBVB900E

XCZU7EV-1FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与双核Cortex-R5的实时控制特性，搭配504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其1.2GHz主频与ARM Mali-400 MP2图形处理器协同工作，特别适合需要高性能计算与硬件加速的工业场景。

该芯片丰富的连接接口（包括CANbus、以太网、USB等）使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算的理想选择。900-BBGA封装配合0°C~100°C的宽温工作范围，确保系统在各种严苛环境下的稳定运行，是高可靠性嵌入式应用的理想解决方案。

• 型号:XCZU7EV-1FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7EV-1FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。