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XC5VLX50-1FFG676C供应商
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XC5VLX50-1FFG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX50-1FFG676C参数详情:
XC5VLX50-1FFG676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有3600个逻辑单元和440个I/O接口,为复杂数字系统提供强大的处理能力。其1769472位嵌入式存储器和优化的功耗设计(0.95V-1.05V),使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择,特别适合需要高带宽和低延迟的系统设计。
这款676-BBGA封装的FPGA具备出色的灵活性和可扩展性,可广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天等领域。其商业级工作温度范围确保了在各类环境下的稳定运行,而表面贴装设计则简化了PCB布局和系统集成过程,为工程师提供了从原型到生产的完整解决方案。
- 型号:XC5VLX50-1FFG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC5VLX50-1FFG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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