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XC3S1400A-4FGG676C供应商
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XC3S1400A-4FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S1400A-4FGG676C参数详情：
XC3S1400A-4FGG676C是Xilinx Spartan-3A系列的中规模FPGA，提供25,344逻辑单元和502个I/O端口，适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其589KB嵌入式存储器和低功耗设计(1.14-1.26V工作电压)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，在保持高性能的同时有效控制成本。
这款676-BGA封装的FPGA凭借其高集成度和灵活性，广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、数据采集和通信协议转换等领域。Spartan-3A系列的易用性和丰富的开发资源大大缩短了产品上市时间，特别适合需要快速原型验证和中等规模逻辑实现的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400A-4FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC3S1400A-4FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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