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XC6SLX75-2FG484C供应商
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XC6SLX75-2FG484C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX75-2FG484C参数详情:
XC6SLX75-2FG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供74,637逻辑单元和3.17MB内存资源,在280个I/O端口的加持下,为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.14V-1.26V的宽工作电压范围和0°C-85°C工业级温度适应性,确保系统在各种环境下的稳定运行。
这款FPGA特别适合需要高灵活性、中等计算能力的嵌入式应用,如工业控制、通信设备和原型验证系统。丰富的逻辑资源和内存使其能够同时处理多种任务,而表面贴装的484-BBGA封装设计则便于集成到紧凑型电路板中,为工程师提供了性能与设计的完美平衡。
- 型号:XC6SLX75-2FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:280
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- XC6SLX75-2FG484C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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