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XC6SLX45-L1CSG324C供应商
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XC6SLX45-L1CSG324C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX45-L1CSG324C参数详情：
XC6SLX45-L1CSG324C是Xilinx Spartan-6 LX系列FPGA芯片，提供丰富的逻辑资源和218个I/O接口，适合复杂逻辑控制和信号处理应用。其43661个逻辑单元和2MB内置存储器使其能够处理中等规模的数据处理任务，同时保持较低的工作功耗。
这款324-LFBGA封装的FPGA工作温度范围宽广，适用于各种工业和商业环境，特别适合通信设备、工业自动化和测试测量仪器等应用场景。其低电压设计(1.14V-1.26V)和高效能架构为设计者提供了灵活的解决方案，能够在保持低功耗的同时实现高性能计算。
- 型号:XC6SLX45-L1CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:218
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
- XC6SLX45-L1CSG324C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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