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XCKU11P-1FFVD900I供应商
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XCKU11P-1FFVD900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FCBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCKU11P-1FFVD900I参数详情：
XCKU11P-1FFVD900I是Xilinx Kintex UltraScale+系列FPGA，拥有653K逻辑单元和53MB内存资源，配备408个I/O接口，专为高性能计算和信号处理应用设计。其900-BBGA封装和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其能够在严苛环境下稳定运行，满足工业级应用需求。
该FPGA凭借卓越的并行处理能力和灵活的可编程特性，特别适合通信基础设施、数据中心加速、雷达系统和视频处理等场景。其优化的功耗设计（0.825V~0.876V供电）在提供强大计算性能的同时有效控制能耗，是开发高性能嵌入式系统的理想选择。
- 型号:XCKU11P-1FFVD900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总 RAM 位数:53964800
- I/O 数:408
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
- XCKU11P-1FFVD900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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