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XC3S400-4TQG144C供应商
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XC3S400-4TQG144C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20）
- 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S400-4TQG144C参数详情：
XC3S400-4TQG144C是Xilinx Spartan-3系列FPGA，提供8064个逻辑单元和294912位RAM，中等规模但足以处理多种复杂逻辑任务。其97个I/O和表面贴装设计使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，特别适合需要快速迭代的应用场景。
低功耗设计（1.14V-1.26V）和宽工作温度范围（0°C-85°C）使该芯片能适应多种环境条件。作为一款成熟的FPGA解决方案，XC3S400-4TQG144C在工业控制、通信设备和消费电子原型开发中表现出色，为工程师提供灵活的硬件平台，加速产品上市时间。
- 型号:XC3S400-4TQG144C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP（20x20）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:294912
- I/O 数:97
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
- XC3S400-4TQG144C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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